资料介绍
应用背景
在电路板设计测试阶段，科研人员需要对电路板中的电子元器件进行温度监测，观察元器件的温度负载情况，以保证电路板研发工作的顺利进行。在测试过程中，需要模拟电路板的实际工作环境，观察电子元器件从上电至稳定这一过程中的温度状态。电路板中的电子元器件精细程度较高，传统的接触式测温设备工作繁杂，不能满足科研人员的测试要求。
研发工程师利用红外热像仪根据电路中元器件发热、电路板热分布情况，可以分析出电路原设计存在的不足和隐患，并采取相应的修改措施，避免很多潜在的风险，提高产品研发成功率和产品稳定性。
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