资料介绍
应用背景
·行业背景介绍
LED芯片是一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。LED芯片在生产过程中会出现银胶固化不充分，支架或芯片电极沾污等造成接触电阻大或接触电阻不稳定的情况，造成温度升高的不良现象。目前使用的监测装备无法满足监测需求。
·当前解决方案及存在的问题
解决方案：使用AT61M(25μm)微距热像仪监测LED芯片。满足识别要求。
存在问题：芯片的承载金属板反光严重，照成整帧温差较大。但不影响芯片部分的测温。
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