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有关热特性的包装半导体器件

资料介绍
有关热特性的包装半导体器

Thermal Characterization of Packaged
Semiconductor Devices
Technical Brief December 2002 TB379.3
Author: Jim Benson


Introduction The term "psi" is used to distinguish these from "theta"
thermal resistances since not all heat is actually flowing
With the c
有关热特性的包装半导体器件
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