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Infineon GSM手机解决方案

资料介绍
　　我们面向900/1800双频GSM终端的解决方案，这是一种总体解决方案，它在一个尺寸很小的芯片的一面上集成了各类硬件，组件数量不足200（材料清单(BOM)成本极低），需要的印刷电路板（PCB）的空间很小，搭载了第一到第三层软件协议堆栈。这款芯片的开发，立足于我们大获成功并且异常成熟的产品家族的最新成员，包括基带处理单片 E-Gold+、全集成化电源管理系统E-Power、单片RF收发器SMARTi+ 以及全合一封装的PA模块等。
标签：双频GSM，终端
Infineon GSM手机解决方案
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