资料介绍
SMT制程資料2
理解锡膏的回流过程
|当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段， |
|首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大|
|约每秒3° |
|C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些组件对内部应力比 |
|较敏感，如果组件外部温度上升太快，会造成断裂。 |
|助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生 |
|同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将 |
|结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面 |
|。 |
|当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草|
|”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。 |
|这个阶段最为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡 |
|，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果组件引脚与PCB焊盘的间隙超|
|过4mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。 |
|冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起组 |
|件内部的温度应力。 |
|[pic] |
|回流
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