资料介绍
所有封装集锦(050404)所 有 封 装 集 景
A
AC'97 AC'97 v2.2 specification 详细规格 AGP 3.3V Accelerated Graphics Port Specification 2.0 详细规格 AGP PRO Accelerated Graphics Port PRO Specification 1.01 详细规格 AGP Accelerated Graphics Port Specification 2.0 详细规格 AMR Audio/Modem Riser
AX078
AX14
B
BGA Ball Grid Array
BQFP132
EBGA 680L 详细规格
LBGA 160L 详细规格
PBGA 217L Plastic Ball Grid Array 详细规格
SBGA 192L 详细规格
TEPBGA 288L TEPBGA 288L 详细规格
TSBGA 680L
详细规格
C
C-Bend Lead
CERQUAD Ceramic Quad Flat Pack 详细规格
CLCC 详细规格
CNR Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2 详细规格
CPGA Ceramic Pin Grid Array
Ceramic Case
LAMINATE CSP 112L Chip Scale Package
详细规格
D
DIMM 168 详细规格 DIMM DDR 详细规格 DIMM168 Dual In-line Memory Module 详细规格 DIMM168 DIMM168 Pinout 详细规格 DIMM184 For DDR SDRAM Dual In-line Memory Module