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所有封装集锦

资料介绍
所有封装集锦(050404)所 有 封 装 集 景
A
AC'97 AC'97 v2.2 specification 详细规格 AGP 3.3V Accelerated Graphics Port Specification 2.0 详细规格 AGP PRO Accelerated Graphics Port PRO Specification 1.01 详细规格 AGP Accelerated Graphics Port Specification 2.0 详细规格 AMR Audio/Modem Riser

AX078

AX14

B

BGA Ball Grid Array

BQFP132

EBGA 680L 详细规格

LBGA 160L 详细规格

PBGA 217L Plastic Ball Grid Array 详细规格

SBGA 192L 详细规格

TEPBGA 288L TEPBGA 288L 详细规格

TSBGA 680L
详细规格

C

C-Bend Lead

CERQUAD Ceramic Quad Flat Pack 详细规格

CLCC 详细规格

CNR Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2 详细规格

CPGA Ceramic Pin Grid Array

Ceramic Case

LAMINATE CSP 112L Chip Scale Package
详细规格

D
DIMM 168 详细规格 DIMM DDR 详细规格 DIMM168 Dual In-line Memory Module 详细规格 DIMM168 DIMM168 Pinout 详细规格 DIMM184 For DDR SDRAM Dual In-line Memory Module
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