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手机音频芯片

资料介绍
手机音频芯片
提升移动电话使用安全性并节省设计时间的音频功率放大器
上网时间:2001年09月
|摘要:在移动电话的设计中,最让厂商花费心思的是射频处理、软件编写 |
|等工程,音频的部分其实不算是最重要的技术难题,但音频电路的表现却 |
|是消费者评价一款手机好坏的重要依据之一,再加上安全性的考虑,如何 |
|选择一款性能优异而功能完备的音频功率放大器就相当重要,它可以把节 |
|省的时间和精力放在其他项目的研发上。 |
|目前,市面上有几款芯片产品可以为手机提供外接耳机或免持听筒的解决 |
|方案,以便让消费者在使用移动电话时,仍可以空出双手,或让身体(尤其|
|是头部)与手机保持一定的距离,以便提升手机用户在使用手机时的安全性|
|;另一方面,随著通信标准的演进,这种免持听筒的需求,也愈来愈重要 |
|。未来第三代移动电话系统所提供的服务中,除了语音传输外,还包括以 |
|多媒体方式呈现的音像传输,届时使用者在观赏屏幕上影像的同时,也需 |
|要耳机或扬声器的协助,才能顺利地完成多媒体通信的目的。 |
|为了满足现今及未来的需求,有许多芯片厂商皆已宣称可供应免持听筒的 |
|芯片解决方案。不过进一步了解后发现,这些解决方案并没有办法全面满 |
|足设计上的需求,例如部分解决方案所提供的芯片尚需要许多外部元件搭 |
|配使用,因此不仅浪费空间,也无法降低成本。本文介绍的 |
|Boomer音频功率放大器系列中的LM4892不仅能以更少的外部元件数来搭配 |
|,同时还有耳机传感输入管脚、更低的供电噪音干扰等特性,并具有微型S|
|MD、MSOP及SOIC三种封装,从而使得手机生产厂商能开发出不论是在体积 |
|或价格上皆更具竞争力的产品。
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