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手机主板测试性能要求:3RD

资料介绍
手机主板测试性能要求
手机主板测试性能要求
目录

1 目的 3


2 适用范围 3


3 引用标准 3


4 相关定义 3


5 试验方法 4

5.1移动电话的试验方法 4
5.1.1试验后一般需要检查的顺序及其内容、预期的结果一览表 4
5.1.2
GSM制式移动电话电性能检查项目及其容限值一览表(实际测量项目可多于所列项目
) 4
5.1.3 GSM制式移动电话机发射功率容限值要求 5
5.1.4主板测试项目一览表 6
具体的试验方法 7
5.1.4.1 低温试验 7
5.1.4.2 高温试验 7
5.1.4.3 恒定湿热试验 7
5.1.4.4 温度冲击试验 7
5.1.4.5 振动试验 8
5.1.4.6 跌落试验 8
5.1.4.7 ESD试验 8
5.1.4.8 手机电流测试 < 条件:需设计人员提供参考设计值,按此标准验收 >
9
5.1.4.9 手机工作模式下的温度测试 9












目的

为验证移动产品主板是否具备设计上的成熟性、使用上的可靠性所进行的试验,为新
产品的试验、部品物料的试验及例行抽检试验时等等试验方法的参考依据。

适用范围

适用于凌鹰软件技术有限公司生产的移动电话机及其他厂商方案主板。

引用标准

下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其
随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据
本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是
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