资料介绍
校准工位基础知识
校准工位基础知识
如图是工厂成型线测试流程图，本次着重介绍第三个站点——校准工位！
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1. 校准工位的测试目的
现在生产的同一型号的手机虽然贴片物料相同,但是物料之间还是存在个体差异,组合
的手机就必然良莠不齐,整个测试流程中设置的每一个站点都是为了筛选合格品。校准工
位筛选的标准就是数字手机射频原理（具体参照YD/T1215-
2002中6.2.2、6.2.3和YD/T1032-2000中7.1）。
严格的说校准工位是由校准和综测两个部分组成PhasingTest+
FinalTest，我们习惯简称“校准工位”：校准的目的就是将手机的组合差异通过程序算法
尽量纠正到国标范围内，而终测是对于校准效果的检查，通过CONNECT_GSM建立通话，模
拟用户使用进一步筛选！
2. 校准工位的配置搭建
1. 硬件
校准夹具——充当手机结构件的作用，连接供电回路，射频回路和数据回路！
综测仪——校准时是测试仪表测量射频指标，综测时模拟基站建立通话！
2. 软件
校准程序——编程文件，执行校准步骤。
以MTK平台为例配置文件定义如下
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3. 校准工位的测试项含义
我们使用的校准程序，测试代码含义是否清楚？以BD11-LOG为例
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基本上2XXX，3XXX，4XXX代码都是仪器或进度设置，从纪录的释义中很容易明白。
如 20030 DELAY_2S 延时2S
30020 CLOSE_TESTSET 关掉综测仪
40020 READ_BSN 读BSN
5XXX就进入校准测试项
如 1.50047 Crystal AFC—找出最好的CAP ID获得最好的AFC控制范围
2.50007
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