资料介绍
CDMA硬件技术介绍CDMA手机硬件技术介绍
闻泰集团
2009.4
第三产品部 杜兆林
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CDMA手机方案对比
高通 掌握CDMA核心技术 专利，平台方案成熟 稳定，集成度高 入门费用高，方案成 本略高 威盛 受高通的专利制约， 采用分离方案，硬件 器件较多。 入门费用低，方案成 本略低
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高通CDMA Roadmap
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高通单芯片方案
QSC6010/20/30，价值平台，支持单频800MHz。 单芯片解决方案，集成度高，面积大大缩小，抗干 扰和稳定性提高，功耗降低。 QSC1100/10，最新的多媒体平台，进一步集成了 多媒体处理DSP，支持三频段450/800/1900Mhz， 封装更小，通话电流更小，待机功耗更低。
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高通QSC60x0平台介绍
基带部分
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QSC60x0系列产品的差别
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QSC60x0
1.QSC60x0中集成了PMIC、MSM、RF Transceiver三部分。只需要外加一个 ComboFlash和RF PA、双工器以及一些 外围电路。 2.基带（Baseband）部分主要包括Digital Baseband， Analog Baseband，PM
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