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Allegro焊盘制作 Allegro 元件封装制作方法总结 Author: BabyKing
Allegro 元件封装制作方法总结
在 Allegro 系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin） 。元
件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制作不同的 Padstack。
Allegro 中 Padstack 主要包括以下部分。
1、PAD即元件的物理焊盘
pad有三种：
1． Regular Pad ，规则焊盘（正片中）。可以是：Circle 圆型、 Square 方型、Oblong
拉长圆型、 Rectangle 矩型、 Octagon 八边型、 Shape形状 （可以是任意形状） 。
2． Thermal relief 热风焊盘 （正负片中都可能存在） 。可以是：Null
（没有）、Circle
圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、
flash形状（可以是任意形状） 。
3． Anti pad 抗电边距（负片中使用） ，用于防止管脚与其他的网络相连。可以是：
Null（没有） 、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩
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