led芯片封装--内部培训

led芯片封装--内部培训
Led―pkg 工序简介
一.chip-介绍。（chip规格，性能指标）
二.Pkg工序介绍。
1.固晶，（设备，原材料，工艺）。
2.焊线，（设备，原材料，工艺）。
3.点胶/喷胶，（设备，原材料，工艺）。
4.MOLD，（设备，原材料，工艺）。
5.切割/剥料，（设备，原材料，工艺）。
6.分光，（设备，原材料，工艺）。
7.编带，（设备，原材料，工艺）。
8.测试，（设备，原材料，工艺）。
来料检验 芯片扩晶 固晶 烘烤



烘烤 点胶（喷胶） 固焊测试 焊线



MOLD 切割/剥料 分光 测试 检测
1.芯片种类：红，黄，橙，蓝，绿，紫外，红外。
2.芯片电极：单电极：红，黄，橙。双电极：蓝，绿。




3.芯片规格：
Po（mw）:功率，决定芯片亮度。Wld（nm）：波长，决定芯
片颜色。（蓝光波长决定配粉比例）。VF(V)：电压，电压
越低功率越低，省电。
4.芯片制作工序：衬底（硅，碳化硅，蓝宝石） MOCVD生
长外延片 清洗，蒸镀 蚀刻，粗化 切割，测试
1.设备：国外―ASM,canon。国内--新益昌，翠涛，佑光等
2.原材料：设备方面：顶针，吸嘴，点胶头。生产原材料：
银胶（垂直结构芯片），绝缘胶（水平结构芯片），支架
（lamp，smd，陶瓷）。




3.固晶胶厂家：信越，京瓷，爱玛森康明等。（主要参考胶
水的导热系数）。
4.工艺：（1）烘烤后测试芯片的推力，检测固晶是否合格。
（2）固晶位置，芯片中心位置与支架中心位置重合。
 芯片放置
区




支架放
置区
1.设备：国外--ASM,KNS,KAJIO,SHINKAWA。国内--大族，伟
天星等。
2.原材料：设备方面，瓷嘴，