利用正向压降测量半导体结温

从集成电路中数以百万计晶体管到制造高亮度LED的大面积复合结，半导体结可能由于不断产生的热量而在早期发生故障
A G R E A T E R M E A S U R E O F C O N F I D E N C E




与结温近似为线性关系，可以用数学
公式表达如下：
Tj = m Vf +To (式1)

利用正向压降测量 其中，
Tj = 结温，单位℃

半导体结温 m = 斜率*，单位℃/V
Vf = 正向压降