首页|嵌入式系统|显示技术|模拟IC/电源|元件与制造|其他IC/制程|消费类电子|无线/通信|汽车电子|工业控制|医疗电子|测试测量
首页 > 分享下载 > 嵌入式系统 > intersil的L38.5X7C — 38铅薄四平线的塑料包封装信息(TQFN)

intersil的L38.5X7C — 38铅薄四平线的塑料包封装信息(TQFN)

资料介绍
L38.5X7C — 38 Lead Thin Quad Flat No-Lead Plastic Package
Plastic Packages for Integrated Circuits

Package Outline Drawing
L38.5x7C
38 LEAD THIN QUAD FLAT NO-LEAD PLASTIC PACKAGE
Rev 0, 3/12
38x 0.40 ±0.05
5.00 A 3.50
6 B EXP PAD
6
PIN 1 PIN 1
INDEX AREA
标签:intersilTQFN
intersil的L38.5X7C — 38铅薄四平线的塑料包封装信息(TQFN)
本地下载

评论