使用MSSP模块进行Microwire串行EEPROM与PIC16 器件的接口设计

目前市场上有许多种单片机用在嵌入式控制系统设计
中，这些嵌入式控制系统中的很大一部分都要用到非易
失性存储器。由于串行EEPROM具有封装尺寸小，存
储容量灵活，对I/O 引脚要求低，和低功耗低成本等特
点，已成为非易失性存储器的首选。
为了满足市场需求，Microchip Technology 已经推出了
一整套符合工业标准的串行EEPROM，覆盖了2 线式
（I
2
C™）、3 线式（Microwire）和 SPI 通信标准，并提
供了不同的存储容量、工作电压范围和封装形式。
AN975
使用 MSSP 模块进行 Microwire 串行 EEPROM 与 PIC16 器件的接口设计

本应用笔记提供了设计思路和源代码，以方便设计人员
作者： Martin Kvasnicka
进行 Microchip 中档 PIC16F877A 单片机和 Microwire
Microchip Technology Inc.
串行 EEPROM 器件之间的通信设计。主控同步串行端
口模块 （MSSP）允许单片机与 EEPROM 进行简单的
3 线连接，且不需要外部 “胶合”逻辑电路。
引言