【产品综述】Agilent Medalist 焊珠探头技术

A g i l e n t M e d a l i s t 焊珠探头技术是一种把测试目标直接放在印制电路板（P C B ）信号走线上的技术，这是业内首创、经过充分调研、拥有证明文件和经过实际验证的技术。这些焊珠即可作为在线测试中的高可靠测试点。这项新技术极大改进了对高密度和高运行速度电路板在线测试的可达性，并实现了优异的故障覆盖。尤其是无需改变您现有的 SMT 工艺流程，就可把焊珠探头置放到 PCB 上。
Agilent Medalist
焊珠探头技术
产品综述
 一种极大改进测试可达性的
简单而灵巧的方法
Agilent Medalist 焊珠探头技术是一种把测试目标直接放在印制
电路板（PCB）信号走线上的技术，这是业内首创、经过充分调
研、拥有证明文件和经过实际验证的技术。这些焊珠即可作为在
线测试中的高可靠测试点。这项新技术极大改进了对高密度和高
运行速度电路板在线测试的可达性，并实现了优异的故障覆盖。
尤其是无需改变您现有的 SMT 工艺流程，就可把焊珠探头置放到
PCB 上。



今天面临的测试挑战: 测试和布局部门间更少的争辩意味
“超过1.5M 的 更小、更快 着您的产品会更快地进入市场。

随着 PCB 变得越来越小，为

数据点使 在线测试提供测试点也变得越来
越困难。使用高速总线的设计
也