你想知道ARM开发板的制作过程吗

你想知道ARM开发板的制作过程吗

ARM开发板的制作
2008-05-24 11:16

|(一） 开发板的模型 |
|我设计的开发板以三星44B0 demo板为原型 |
|(二） 开发板的焊接 |
|贴片式元器件的拆卸、焊接宜选用200～280℃调温式尖头烙铁。 |
|贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作，这种材料受碰撞易破裂，|
|因此在拆卸、焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。 |
|控温是指焊接温度应控制在200～250℃左右。 |
|预热指将待焊接的元件先放在100℃左右的环境里预热1～2分钟，防止元件突然受|
|热膨胀损坏。 |
|轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热，尽量不要碰到元件。 |
|另外还要控制每次焊接时间在3秒钟左右，焊接完毕后让电路板在常温下自然冷 |
|却。 |
|以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体二、三极管的焊接。 |
|贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小，如果焊接温度不当，极易造成|
|引脚焊锡短路、虚焊或印制线路铜箔