Infineon GSM手机解决方案

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Infineon GSM手机解决方案

英飞凌的 GSM 手机芯片：


GSM （英飞凌）


我们面向 900/1800 双频 GSM 终端的解决方案，这是一种总体解决方案，它在一个尺寸很小的芯片的一面
上集成了各类硬件，组件数量不足 200（材料清单(BOM)成本极低），需要的印刷电路板（PCB）的空间很
小，搭载了第一到第三层软件协议堆栈。这款芯片的开发，立足于我们大获成功并且异常成熟的产品家族
的最新成员，包括基带处理单片 E-Gold+、全集成化电源管理系统 E-Power、单片 RF 收发器 SMARTi+ 以
及全合一封装的 PA 模块等。




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