资料介绍
现今全球在 10Gb/s 速度以上的高端多层 PCB 设计案例，由于设计许多高速电路分析理论及仿真技术经验，因此大都还是由欧美大厂主导设计。多数亚洲公司尚未有完整实力能与欧美竞争对手在此利基型市场上相抗衡。随着 FPGA 在支撑上不断借 TSMC 与 UMC 等晶圆大厂之力突破，从 90nm一路快速发展至28nm，IO接口速度从 10GB/S 不断拉升至近 30Gb/s 的高速，市场对于如何将FPGA所需之硬件电路及PCB设计一次精确到位的要求，也急速增加。102 2010.11 www.eepw.com.cn
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