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P阱工艺流程
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集成电路
一、概述
二、集成电路的分类
三、集成电路发展简史
四、集成电路的封装种类
集成电路产业的发展
集成电路板是什么？
集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及
电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电
子电路。它在电路中用字母“IC”（也有用文字符号“N”等）表示。
（一）按功能结构分类
集成电路板按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路板和数字两大类。
模拟用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间边疆变化的信号。例如半
导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），而数字用来产生、放大和处理各种数
字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如VCD、DVD重放的音频信号和视频信
号）。
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（二）按制作工艺分类
按制作工艺可分为半导体和薄膜。
膜又分类厚膜和薄膜。
（三）按集成度高低分类
按集成度高低的不同可分为小规模、中规模、大规模和超大规模。
（四）按导电类型不同分类
按导电类型可分为双极型和单极型。
双极型的制作工艺复杂，功耗较大，代表有TTL、ECL、HTL、LST-
TL、STTL等类型。单极型的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模，代表有CMOS
、NMOS、PMOS等类型。
（五）按用途分类
按用途可分为电视机用。音响用、影碟机用、录像机用、电脑（微机）用、电子琴
用、通信用、照相机用、遥控、语言、报警器用及各种专用。
电视机用包括行、场扫描、中放、伴音、彩色解码、AV/TV转换、开关电源、遥控、
丽音
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