10.V_I 晶片焊接建议

10.V_I 晶片焊接建议
应用笔记 AN:009



VI 晶片焊接建议
原著 : Paul Yeaman 首席产品工程师 VI 晶片客户



引言
内容 页 VI 晶片的原定设计是配合回流焊接工序。在本文章包含的资料定义了工序中的条件以确保成功
地焊接好在印刷板上。若不按建议的工序进行，可能会影响晶片的外观或损坏模块功能。

引言 1
储存
储存 1
JEDEC MSL-6 级的元件，必须以真空封包储存，直至安装时才开封。如开封后使元件外露在空
焊膏焊模的 1 气中超过 4 小时，元件必须先以 125℃ 烘烤最小 24 小时去除内部湿气。
设计

检拾工序 1 JEDEC MSL-5 级的元件，必须以真空封包储存，直至安装时才开封。如开封后使元件外露在空
气中超过 48 小时，元件必须先以 125 ℃ 烘烤最小 24 小时去除内部湿气。
回流焊接 1
225℃ 回流焊
做法 1 焊膏焊模的设计
建议使用焊膏是由于多个因素，包括克服一些不共同面引发的小节。且可简化进行表贴工序。
245℃ 回流焊
做法 3
225℃ 回流焊的建议

检查 4 焊膏建议使用不需清洗或水