资料介绍
PCB制造工艺 卷 期 电 子工艺 技术
1 1 °
浅谈多层印制电路板的设计和制作
株洲电力机车研究所 蒋耀生
摘要 从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板以下简称多层板设计时应考虑的主要
因素 阐述了外形与布局 !层数与厚度 !孔与焊盘 !线宽与间距的影响因素 设计原则及其计算关系 "
文中结合生产实践对重点制作过程加以说明 "
关键词 多层印制电路板 设计 制作 黑化 凹蚀 层压
Multiayer Printed Circuit Board Desig n and Manufacture
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Keywords ¤
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