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电子常识
什么是厚膜电路(厚膜集成电路)
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用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络，并在其上组装分立的半导体
器件芯片或单片集成电路或微型元件，再外加封装而成的混合集成电路。厚膜混合集成
电路是一种微型电子功能部件。
1.特点和应用
与薄膜混合集成电路相比，厚膜混合集成电路的特点是设计更为灵活、工艺简便、成本
低廉，特别适宜于多品种小批量生产。在电性能上，它能耐受较高的电压、更大的功率
和较大的电流。厚膜微波集成电路的工作频率可以达到
4吉赫以上。它适用于各种电路，特别是消费类和工业类电子产品用的模拟电路。带厚膜
网路的基片作为微型印制线路板已得到广泛的应用。
2.主要工艺
根据电路图先划分若干个功能部件图,然后用平面布图方法转化成基片上的平面电路布置
图，再用照相制版方法制作出丝网印刷用的厚膜网路模板。厚膜混合集成电路最常用的
基片是含量为96％和85％的氧化铝陶瓷；当要求导热性特别好时，则用氧化铍陶瓷。基
片的最小厚度为0.25毫米，最经济的尺寸为35×35～50×50毫米。在基片上制造厚膜网路
的主要工艺是印刷、烧结和调阻。常用的印刷方法是丝网印刷。
丝网印刷的工艺过程是先把丝网固定在印刷机框架上，再将模版贴在丝网上；或者在丝
网上涂感光胶，直接在上面制造模版,然后在网下放上基片,把厚膜浆料倒在丝网上，用
刮板把浆料压入网孔,漏印在基片上,形成所需要的厚膜图形。常用丝网有不锈钢网和尼
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