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EDA/PLD
批量替换ORCAD 原理图中的器件封装教程
发布日期：2009-3-6 22:28:45 文章来源：搜电 浏览次数： [pic]249
[pic][pic][pic]方法一：
第一步：打开ORCAD 的设计工程文件，选中设计文件*.DSN，接着选择菜单Edit-
>Find…，弹出查找对话框；
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第二步：在Find What
处添上你需要替换的封装名称，例如现在修改：SM/R_0603，在Scope
选择框中选择：Parts，然后点击OK；
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第三步：弹出下面对话框，按照默认选项，点击OK；
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第四步：在弹出的窗口中，选中你需要编辑的器件位号，然后选择菜单EDIT-
>Properties…，或者直接用快捷键Ctrl+E；
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第五步：在PCB Footprint
属性栏，把所有的SM/R_0603，修改为SM/R_0805。先将任意一项修改为SM/R_0805，然后
点击下方的COPY 按钮；
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第六步：然后在最上方的PCB Footprint 处，点击选中整条PCB
Footprint，然后在点击Paste，如下图显示：
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至此，我们完成了批量封装的替换。
方法二：
第一步：点击工程名，然后点击菜单Tools->Export
Properties…，弹出窗口如下图设置，点击OK，生成*.exp 文件；
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第二步：用office excel 打开*.exp 文件，然后选择需要修改器件的PCB Footprint
栏目，把封装信息修改为需要的封装，如下图：
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因为表格操作比较方面，所以选择这种方式的优点是，对大量需要修改的属性，采用这
种方式很方便；
第三步：导入修改后的属性文件*.exp；
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第四步：导入属性文件后，检查是否修改正确，查看器件的属性，完成
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