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EDA/PLD
PCB布局设计检视要素
发布日期：2009-3-6 22:29:40 文章来源：搜电 浏览次数： [pic]186
[pic][pic][pic]布局的DFM要求
1 已确定优选工艺路线，所有器件已放置板面。
2 坐标原点为板框左、下延伸线交点，或者左下边插座的左下焊盘。
3
PCB实际尺寸、定位器件位置等与工艺结构要素图吻合，有限制器件高度要求的区域的器
件布局满足结构要素图要求。
4 拨码开关、复位器件，指示灯等位置合适，拉手条与其周围器件不产生位置干涉。
5 板外框平滑弧度197mil，或者按结构尺寸图设计。
6
普通板有200mil工艺边；背板左右两边留有工艺边大于400mil，上下两边留有工艺边大
于680mil。 器件摆放与开窗位置不冲突。
7
各种需加的附加孔（ICT定位孔125mil、拉手条孔、椭圆孔及光纤支架孔）无遗漏，且设
置正确。
8
过波峰焊加工的器件pin间距、器件方向、器件间距、器件库等考虑到波峰焊加工的要求
。
9
器件布局间距符合装配要求：表面贴装器件大于20mil、IC大于80mil、BGA大于200mil。
10 压接件在元件面距高于它的器件大于120mil，焊接面压接件贯通区域无任何器件。
11
高器件之间无矮小器件，且高度大于10mm的器件之间5mm内未放置贴片器件和矮、小的插
装器件。
12 极性器件有极性丝印标识。同类型有极性插装元器件X、Y向各自方向相同。
13 所有器件有明确标识，没有P*，REF等不明确标识。
14
含贴片器件的面有3个定位光标，呈"L"状放置。定位光标中心离板边缘距离大于240mil
。
15 如需做拼板处理，布局考虑到便于拼版，便于PCB加工与装配。
16
有缺口的板边（异形边）应使用铣槽和邮票孔的方式补齐。邮票孔为非金属化空，一般
为直径40mil，边缘距
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