资料介绍
EDA/PLD
Allegro元件封装(焊盘)制作教程
发布日期：2009-3-6 22:38:36 文章来源：搜电 浏览次数： [pic]168
[pic][pic][pic]
在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元
件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。
Allegro中Padstack主要包括以下部分。
1、PAD即元件的物理焊盘
pad有三种：
1. Regular Pad，规则焊盘（正片中）。可以是：Circle 圆型、Square
方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon
八边型、Shape形状（可以是任意形状）。
2. Thermal relief
热风焊盘（正负片中都可能存在）。可以是：Null（没有）、Circle
圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon
八边型、flash形状（可以是任意形状）。
3. Anti pad
抗电边距（负片中使用），用于防止管脚与其他的网络相连。可以是：Null（没
有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle
矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）。
2、SOLDERMASK：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。
3、PASTEMASK：胶贴或钢网。
4、FILMMASK：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。
表贴元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸：
Regular Pad：
具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得
我要上传