资料介绍
EDA/PLD
影响阻抗的因素：
*W-----线宽/线间 H----绝缘厚度
*T------铜厚 H1---绿油厚
*Er-----介电常数 参考层
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第一篇：设计参数
1.线宽：
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规则： W1=W-A
W----设计线宽
A-----Etch loss (见上表)
2.铜厚
COPPER THICKNESS
Base copper thk For inner layer For outer layer
H OZ 0.6mil 1.8mil
1 OZ 1.2MIL 2.5MIL
2 OZ 2.4MIL 3.6MIL
3.绿油厚度：
*因绿油厚度对阻抗影响较小，故假定为定值
0.5mil
4.绝缘层厚度：
*首先根据阻抗要求算出要求的绝缘层厚度
*然后根据《压板厚度，介电层厚度设计规范—
ME-0303-166》选出合适的prepreg 组合。
*算绝缘厚度应包含压在其中的铜厚
5.介电常数(DK)
A).如为特性阻抗：4.2
B）差别阻抗如是新板DK按3.7计算
第二篇：设计准则
1. 对于两铜面间仅夹一个信号层，
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*计算值= 客户要求值
2. 对于两铜面间夹两个信号层(offset stripline)，
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*计算值= 客户要求值
3. 对于以下两种差别阻抗，
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3.对于其它所有的阻抗设计(包括差别和特性阻抗)
*计算值与名义值差别应小于
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