资料介绍
EDA/PLD
开始放置器件。
在从Concept中导入的器件，在place里面排队等候。可以选择手动放置器件，也可以自
动放置器件。我只用了手动放置器件，点击manual…手动放置器件。
首先在Advance Setting中钩上library选项。
然后在placement
list中钩上所有的器件。这是鼠标上就已经有相应的器件，可以连续放置。
[pic]
在出片的时候，出现了一些问题。一开始，因为我这个板子设计成四层信号，一层电源
以及一层地，分别将其定义如下：TOP层，走线层；GND层，地层；SIG1层，信号一层；
SIG2层，信号二层；VCC层，电源层；BOTTOM层，底层走线层。但是后来由于发现如果将
电源放在同一层上的话，为DSP内核供电的线太细了，不能提供足够的供电能力，所以将
SIG2层改为VCC1层，而将VCC层改为VCC2层，但是问题随之而来，我在出片时，发现在m
anufacture->artwork…之后，我看到如下窗口：
[pic]
即在available
film中出现的仍然是原来层的设置，将sig2，vcc右键cut删除，然后添加新的层vcc1，
vcc2，然后再将vcc1和vcc2中的属性删除，只留下和这个层的名称有相同后缀的pin，e
tch，和via class属性。但是如果钩选check database before
artwork的话，就会出现数据库错误。（现在尚不知道原因）。
如果将undefined…
的宽度定为10mil的话，就没有错误，但是如果将其定为6mil的话，那就有错。不知道为
什么？
一般的过孔，焊盘要添加soldermask_top和soldermask_bottom属性,如果是SMD元件的焊
盘只要添加top层的属性。
BGA的焊盘要添加pastemask_top属性，但是不要添加pastemask_bottom属性
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