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新型封装技术(2)
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foolish_girl
上传日期：2009-06-14
文件类型：PDF
文件大小：1815.88K
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资料介绍
新型封装技术(2) 概要
新型封装技术 芯片到封装互连技术的发展
目前迅速增长的封装型式
蔡坚
BGA和CSP
清华大学微电子学研究所
圆片级及三维封装的发展
jamescai@tsinghua.edu.cn
MEMS器件的封装
SOC和SiP
Institute of Microelectronics 1 Institute of Microelectronics 2
<a href='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/ck.php?n=a9411b4b&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE' target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=187&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a9411b4b' border='0' alt='' /></a>
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新型封装技术(2)
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