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新型封装技术(1)

资料介绍
新型封装技术(1)
概要
新型封装技术 芯片到封装互连技术的发展
目前迅速增长的封装型式
蔡坚
BGA和CSP
清华大学微电子学研究所
圆片级及三维封装的发展
jamescai@tsinghua.edu.cn
MEMS器件的封装
SOC和SIP

Institute of Microelectronics 1 Institute of Microelectronics 2




芯片到封装的互连技术
标签：芯片封装，互连技术，BGA，CSP，圆片级，三维封装，MEMS，SOC，SIP
新型封装技术(1)
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