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MEMS2
上传用户：
foolish_girl
上传日期：2009-06-14
文件类型：PDF
文件大小：614.18K
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资料介绍
MEMS2 (二)、体硅微机械加工技术
第九章 MEMS加工技术II
通过腐蚀的方法对衬底硅进行加工，形成三维立
体微结构的方法。
特点：
岳瑞峰 1 加工对象通常就是单晶硅本身。
2 加工深度通常为几十微米、几百微米，甚至穿透
整个硅片。
清华大学微电子学研究所 3 与集成电路工艺兼容性差。
4 硅片两个表面上的图形通常要求有严格的几何对
应关系，形成一个完整的立体结构。
1 2
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标签：
MEMS
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三维立体微结构
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双面对准
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同性腐蚀
，
异性腐蚀
，
固相键合
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MEMS2
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