资料介绍
从硬件电路和产品设计等方面系统地论述了产品可靠性。
全书共分为6章：
第1章是器件选型可靠性设计，详细进述了器件选型原则、器件失效分析、元器件筛选方达、供应商管理方法：
第2章从电路简化设计、接口防护、电路耐环境设计等方面阐述了硬件可靠性设计：
第3章梳理了产品的硬件测试，分别进述了信号质量测试、信号时序测试、硬件功能测试和硬件性能测试：
第4章叙述了PCB可靠性设计,详细讲解了PCB器件布局和PCB走线设计：
第5章从研发过程可靠性评审来解该产品可靠性设计，重点讲解了产品研发各阶段的评审内容；
第6意以一款手持智能终端的设计为具体案例，完整地讲述了产品的研发过程和产品可靠性设计要点。
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