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罗姆推出高功率密度的新型SiC模块,将实现车载充电器小型化!

资料介绍
本文档包含:功率元器件业务的销售额目标、SiC元器件的设计中标案例、HSDIP20的市、市场对OBC的要求、内置SiC MOSFET的小型塑封型模块(HSDIP20)概要、评估套件(EVK)及应用示例、 HSDIP20塑封型模块的产品阵容、SiC MOSFET塑封型模块的产品路线图等内容介绍
标签:rohmsicmosfet汽车电子
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