资料介绍
投入更少，获得更多——ECP5和ECP5-5G器件比竞争对手的FPGA产品成本更低，使用更好的布线架构、双通道SERDES以及增强的DSP模块，减少高达4倍的乘法器资源使用，致力于为ASIC和ASSP提供互连。
小尺寸封装，两倍功能密度——采用10x10 mm、0.5mm引脚间距封装，拥有高达85K LUT，并带有SERDES。适当地精简封装引脚，便于采用目前低成本的PCB布线技术。
功耗降低30%——使用单通道SERDES时静态和动态功耗低于0.25W，使用四通道SERDES时功耗低于0.5W。
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