资料介绍
1.中国智能制造需要方法和人才
2.3D打印的市场与技术挑战
3.电动化推动电池与汽车产业变革
4.医疗保健提供商须了解的有关应用、分析以及两者兼具系统重要IT发展方向
5.医疗与保健电子的新机遇
6.在嵌入式设备中实现AI性能的e-AI技术
7.匠心打造L4+MCU，同等功耗下性能提升50%
8.嵌入式系统解决物联网应用的五大核心问题
9.基于平台的产品开发战略
10.上下游伙伴谈本土芯片设计的机遇
11.通过热电偶和调制电路实现宽量程温度检测
12.低EMI/EMC辐射的开关转换器可减轻ADAS设计负担
13.太赫兹波段三维渐变介电常数阵列天线
14.基于verilog实现哈夫曼编码的新方法
15.基于STM32和μCOS的医用注射泵系统软件设计
16.基于无缝拼接的全景泊车辅助系统的设计
17.可穿戴生理参数测量仪的设计
18.基于STM32和Android手机的农业物联网大棚的设计与实现
19.关于如何规避PCB测试点对半导体器件静电损伤的隐患
20.GPS授时技术在高速公路诱导灯全路段同步闪烁上的应用
21.食用菌生料接种机的设计及实现
22.基于PXI平台的光电通信转换器自动化测试系统设计
23.创新之路：AI思维+设计思维
24.ADI携手中移物联网，共推物联网应用
25.尼吉康：蓄电系统再升级
26.集智入微，揭秘爱普生黑科技
27.mCube(矽立科技)收购 Xsens继续抢占运动传感器市场高地
28.华芯片通半导体联手UIT创新科，共建Arm架构数据中心联合实验室
29.智能音箱、VR/AR、AI等是Lattice发力的重点
30. 从ISSCC 2018会议看电源管理的五大创新
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