资料介绍
1.Microchip：收购可基于一个“平台”，而非一个“内核”
2.物联网发展现状及未来趋势
3.半导体制造的工艺与材料发展趋势
4.医疗电子及医疗保健的发展现状及未来方向
5.智芯助推智能电网芯片国产化进程
6.中国单片机的回顾与展望
7.开源硬件与MCU应用
8.当每一μA都发挥其作用
9.可穿戴医疗设备的设计和生产导航
10.基于DSP相关的无线传感器网络定位设计
11.电梯监控系统中的视频编解码关键技术
12.基于单片机的微量输液装置
13.智慧轮椅系统
14.基于4G技术的双模双卡单待负控终端研发
15.基于铁路巡线的导航定位终端的设计
16.基于MSP430的信号发生系统设计
17.数字存储示波器在静电放电试验中的选用
18.高阶电路动态特性的仿真分析
19.变频调速系统中过流保护电路设计与应用
20.H桥级联型SVG链节及其对冲试验的研究
21.基于ZYNQ嵌入式小型化继电保护平台设计实现
22.全电动注塑机压力控制模块的算法研究与实现
23.用于金融双界面芯片的高精度低功耗稳压电路
24.德国慕尼黑电子展的三大主旋律：创新，安全，无线
25.CEATEC巡礼之TDK：用IoX引领未来
26.CEATEC巡礼之ALPS：以IoT为契机，向系统厂商大跃进
27.应用材料公司在线电子束检视系统加速显示产品开发
28.Microchip的16位单片机在电机控制中的应用
29.Xpedition使多板系统实现“设计即正确”
30.网络工坊：为智能硬件提供“双创”平台
31.ARM主打安全，M23和M33要接M0+和M3/M4的班
32.VR技术的涵意及挑战
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