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Intel测试与封装资料----reliability

资料介绍
现在才发第二个测试与封装资料，有需要的可以再看看Thermal Design，以前发的。
是关于芯片可靠性的设计。主要是封装上的。
标签：FPGA资源，IC设计
Intel测试与封装资料----reliability
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