金融危机下的MCU发展趋势

嵌入式系统联谊会
3月份主题：嵌入式系统集成电路产业
何小庆：《金融危机下的MCU发展趋势》
资料来源：www.esbf.org.cn
金融危机下的MCU发展趋势


何小庆
北京麦克泰软件技术公司董事长

2009年3月28日北京
简要纲要

半导体和MCU 市场现状
三大MCU 技术走向

三大MCU 市场走向

结束语
半导体和MCU 市场现状
赛迪数据显示2008年中国MCU市场的增长只有5.8%
NXP除了裁员和关闭制造工厂外，还传出可能被兼
并的消息。
飞思卡尔CEO Rich buyer最近在接受EE-Times专访
时表示将专注在汽车电子和通讯领域，其无线IC业
务将被整个或者部分出售。
Atmel最近公布了2008年第三季度净亏损为470万美
元。公司董事会拒绝了Microchip和ON Semi近期主
动提出的以23亿美元现金收购的提议
中国本土550家芯片设计公司正在面临重新的整合
三大MCU 技术走向
单一架构体系MCU优势逐现
市场迹象表明中高端MCU在向着ARM，X86
SoC主流计算平台的方向发展
低功耗MCU成为新宠
低功耗设计是一个系统课题，需要多学科多环
节共同解决
面向应用的高集成度MCU
人机界面技术和MCU的结合越来越多
无线和有线的通信方式和MCU结合越发紧密
三大MCU市场走向

汽车电子应用
汽车电子需要厚积而薄发
国产汽车电子软件得到‘核高基’支持。
工业控制应用
国家4万亿重点项目支持
工业控制涉及从MCU、MCU/MPU模块到EPC系统
小家电应用
国产MCU广泛的应用舞台
结束语

传统MCU的定义变得模糊
8-16-32位概念正在改变