SoC软硬件协同验证技术的应用研究

介绍了软硬件协同验证的原理,给出了笔者在实际SoC开发中采用的四种软硬件协同验证方案.根据软硬件协同仿真原理提出CFM方案.对几种方案进行比较,并提出在实际SoC设计中选取软硬件协同验证方案的建议.


ＳｏＣ软硬件协同验证技术的应用研究
方应龙１，赵勇１，幸强２
（１．北京大学深圳研究生院信息学院，广东深圳５１８０５５；
２．东南大学电子工程系，江苏南京２１００１８）

摘要：介绍了软硬件协同验证的原理，给出了笔者在实际ＳｏＣ开发中采用的四种软硬件协同验
证方案。根据软硬件协同仿真原理提出ＣＦＭ方案。对几种方案进行比较，并提出在实际ＳｏＣ设计中选
取软硬件协同验证方案的建议。
关键词：软硬件协同验证ＩＳＳ方案ＣＶＥ方案ＣＦＭ方案ＦＰＧＡ／ＥＭＵＬＡＴＯＲ方案


软硬件协同验证的概念虽已提出多年，但直到近些 其中，处理器执行软件并与外设内存通信，其可以
年随着ＳｏＣ技术的发展，软硬件协同验证技术才得到更 是真实的ＣＰＵ、ＲＴＬ级的加密ＣＰＵ核、指令执行的仿真

多的关注和重视，并得到发展。软硬件协同验证技术是 器或者是ＢＦＭ。调试器用来进行软件调试。可以用软件
指在最终硬件没有准备好之前进行软件和硬件的协同 调试器实现，也可以用硬件调试程序实现，还可以在硬
验证，其目的是希望在设计的早期验证系统软硬件的正 件仿真器的环境下通过检查执行后的硬件波形间接了

确性，特别是功能的正确性和性能的高效性【