看到很多朋友在讨论高速放大器的自激，自激就是放大器不稳定，在振荡。为此：
1. 在原理设计中，首先要选择正确的放大器，包括电压反馈还是电流反馈，带宽和增益，压摆率，驱动能力等；具体可以参考附件的PPT讲义；
2. 在原理图设计中根据器件要求挑选反馈电阻和增益电阻的大小，特别是对于电流反馈放大器，要根据增益大小挑选反馈电阻的大小，从而获得带宽和稳定性的良好折
3. 在原理设计中，对于电压反馈放大器，可以添加pF级的反馈电容和Vout和负载之间的串联电阻来增加放大器的稳定性；对于电流反馈放大器，反馈回路中不能有纯电容回路；具体分析可以参考附件材料：TINA-TI与放大器的稳定性分析；
4. 充分利用滤波，比如压控增益放大器的增益控制电压，如果是用直流驱动，一定要充分滤波和去耦；比如VCA810, 2V的电压范围要控制80dB的增益，控制电压上的纹波就很关键了。
原理图的正确只完成了30%的工作，对于高速放大器，PCB设计尤为关键，特别是要小心设计VIN-和地之间的寄生电容，和VOUT的负载电容大小（请参考TINA-TI与放大器的稳定性分析一文）；
1. PCB设计中，尽量不要用面包板，或SOIC转DIP的方式使用高速放大器，避免使用直插电容电阻，和其他在高频下寄生效应严重的分立元件；尽可能使用紧凑的设计，所有的外部贴片元件，包括去耦电容，反馈/增益电阻，输出串联电阻等，
2. 如果必须要使用SOIC转DIP座子，应把反馈电阻/电容、去耦电容、增益电阻、阻抗匹配电阻、输出电阻等都做在转接座上，减小这些敏感节点的寄生电容/电感；
3. PCB设计中，使用高质量且尽可能短的接插件和屏蔽线缆，如SMA座子，避免使用杜邦线和插针等在高频下呈感性的接插件；
4. PCB设计中，对高速放大器的关键节点下面的地平面和电源平面开槽，减小平板电容效应；具体可以参考附件PPT讲义。
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