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学习HerculesTMS570LS硬件设计入门

资料介绍

硬件系统
原理图以TMS570LS31x Hercules USB Stick Development Kit 参考
PCB 以TMS570LS31x_USB_STICK_Gerber参考

/********************************************注意*******************************************/
器件和开发支持工具命名规则
为了指明产品开发周期的阶段,TI 为所有器件和支持工具的部件号分配了前缀。每一个商业化系列成员都
有三个前缀之一:TMX,TMP 或TMS(如TMS570LS20216ASPGEQQ1)。德州仪器(TI) 建议为其支持
的工具使用三个可能前缀指示符中的两个:TMDX 和TMDS。这些前缀代表了产品开发的发展阶段,即从
工程原型(TMX/TMDX) 直到完全合格的生产器件/工具(TMS/TMDS)。
器件开发进化流程:
TMX 试验器件不一定代表最终器件的电气技术规格。
TMP 最终硅芯片符合器件的电气规范,但尚未完成的质量和可靠性验证。
TMS 完全合格的生产器件。
支持工具开发发展流程:
TMDX 还未经德州仪器(TI) 完整内部质量测试的开发支持产品.
TMDS 完全合格的开发支持产品
/********************************************************************************************/

标签:TI资源MSP430
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