资料介绍
连接器、封装和过孔中国 PCB 技术网翻译整理 freesky98、夹湾沟、阿鸣
第四章 连接器、封装和过孔
前面讨论了很多内容，基本上涉及了有关 PCB 板的绝大部分相关的知识。第二章探讨了传输线的
基本原理，第三章探讨了串扰，在第四章里我们阐述了许多在现代设计中必须关注的非理想互连的问
题。对于信号从驱动端引脚到接收端引脚的电气路径的相关问题，我们已经做了一些探究，然而对于
硅芯片，即处于封装内部的 IC 来说，其信号传输通常要通过过孔和连接器来进行，对这样的情况我们
该如何处理？在本章中，我们将通过对封装、过孔和连接器的研究，阐述其原理，从而指导大家在设
计的时候对整个电气路径进行完整地分析，即从驱动端内部 IC 芯片的焊盘到接受器 IC 芯片的焊盘。
5.1. 过孔
为了让 PCB 的各层之间或者元器件和走线之间实现电气连接，需要在 PCB 板上钻一些具有导电特
性的小孔，这就被称为过孔。它包括筒状孔壁（Barrel）、焊盘(pad)和反焊盘(anti-pad)。过孔的筒
状孔壁是为了保证 PCB 各层之间的电气连接而对钻孔进行填充的导电材料；焊盘的作用把孔壁和元件
或者走线相连；反焊盘就是指过孔焊盘和周围不需要进行连接的金属之间的间隔。最普通的过孔类型
是通孔，之所以把它称为通孔，是因为它穿过 PCB 板上的所有层，孔中间填入焊料，任何一个层都可
以通过焊盘进行必要的电气连接。此外，还有些特殊类型的过孔，比如盲孔、埋孔和微型孔等等，这
些主要应用于多芯片模组(MCMs)和其它先进的 PCB 中。图 5.1 描述了一个典型的通孔和它的等效电
路，可以注意到：过孔的焊盘和筒状孔壁在第一层和第二层连接了外部走线，而第
我要上传