Mark Buccini现任全球市场营销部的MSP430与C2000总监。他在 TI 拥有长达 18 年的模拟、DSP、ASIC以及 MSP430 实地设计与应用的工作经验。除了负责生产线之外，他还撰写了大量应用报告、论文以及有关全球技术研讨会的系列文章。Mark Buccin奥克兰大学 (Oakland University)（密歇根州的Rochester）获得BSEE学
为了在相同的系统中满足高性能模拟与低成本数字控制这对相互矛盾的要求，我们在许多电池供电的嵌入式测量应用中均采用了专门针对应用设计的模拟前端 (AFE) 电路与分离数字微控制器 (MCU) 相结合的办法。这种提取并将模拟功能集成到特殊电路中的办法既优化了专门的功能集，又实化了系统通用的数字控制。但是，随着现代深亚微米硅技术的到来，通常其最低量产为 10 万单位，一套掩模的一次性工程设计成本 (NRE) 接近 100 万美元，加上设计超大型的定制电路有风险，而且也面临着加快产品上市时间的压力，因此专门定制的解决方案对除了用于少数高容量应用之外，在其他情况下都是不现实的。
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