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厚膜混合集成电路（HIC）技术简介

资料介绍
厚膜混合集成电路通常是运用印刷技术在陶瓷基片上印制图形并经高温烧结形成无源网络。
标签：厚膜混合集成电路(HIC)技术，半导体技术，激光调阻，高温烧结，丝网印刷
厚膜混合集成电路（HIC）技术简介
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评论

EEPW网友· 2012-02-01 21:24:15
文章有可读性www.hic.so
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