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耐高温PCB陶瓷印制线路板概述

资料介绍
陶瓷印制线路板基材分为结晶玻璃类和玻璃加填料类，主要以三氧化二铝为填料。板上导电图形材料是铜、银、金、钯和铂等。也用稳定性好的钨、钼。陶瓷多层板的制造工艺有一次烧结多层法和厚膜多层法，简单的工艺流程如下.
标签：陶瓷多层板，PCB，陶瓷坯料，冲压成型，印刷导电层
耐高温PCB陶瓷印制线路板概述
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