一旦主印刷电路板（PCB）的设计，装配为0.5毫米指引封装上封装（PoP）的应用处理器和同伴内存设备必须加以考虑。POP应用处理器与装配相关的变量有一个巨大的数目。该以下因素PCB装配的质量和可靠性有重大影响：流行的应用
处理器焊膏要求，焊膏沉积和回流曲线，助焊剂或焊料粘贴到存储在组装之前的沉积。有两种常见的用于PoP组装技术 - 通和两通。虽然双方将德州仪器（TI）建议要讨论的，在一次通过的过程中，因为它是最经济的并产生大致相同的组装良率。本文提供了一个出发点是建立一组组装指引，但是，它不能涵盖所有可能的变化。它是强烈建议您进行实际的研究组装厂商的配合，以优化PoP组装过程。
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