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化学镀镍的原理及其特点

资料介绍
化学镀镍是以次磷酸盐为还原剂，经自催化电化学反应而沉积出镍磷合金镀层的新技术。镀履过程由于是无电流通过的条件下进行的，又称无电解镀镍（Elctroless Nickelplating）简称EN技术。它具有深镀能力强、均镀能力好、镀层致密、孔隙率低等技术特点，应用范围已扩展到工业生产的各个领域，目前是全球最优秀的表面处理之一。
标签：还原剂，化学镀镍，镀层，肓孔，管件
化学镀镍的原理及其特点
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EEPW网友· 2009-12-31 16:03:40
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