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> 瓷釉金属基片表面印刷工艺探讨
瓷釉金属基片表面印刷工艺探讨
上传用户:
电子产品世界
上传日期:2007-05-29
文件类型:DOC
文件大小:10.24K
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资料介绍
制造混合集成电路,一般采用96%三氧化二铝陶瓷基片。根据用户的特殊要求,制作大尺寸、大功率、基片形状复杂的电路,我们选择瓷釉金属基片,它具有高热导率,并具有一定的韧性,克服了陶瓷基片的脆性,满足用户对反复多次插拨电路不易碎裂的要求。
标签:
瓷釉金属基片
,
烧结工艺
,
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瓷釉金属基片表面印刷工艺探讨
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