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BGA元件的组装和返修

资料介绍
大多数制造商都认为，球珊阵列(BGA)器件具有不可否认的优点。但这项技术中的一些问题仍有待进一步讨论，而不是立即实现，因为它难以修整焊接端。只能用X射线或电气测试电路的方法来测试BGA的互连完整性，但这两种方法都是既昂贵又耗时。
标签：BGA元件，载带球栅阵列封装(TBGA)，回流焊
BGA元件的组装和返修
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