AN2639

2014年全国巡回研讨会资料
AN2639
应用笔记
无铅 ECOPACK 微控制器的
焊接建议和封装信息



简介

意法半导体的微控制器可提供各种无铅 ECOPACK 封装以满足不同的客户需求。
采用的安装技术包括表面贴装技术 (SMT) 和插件技术 (THT)。除了采用的安装技术外，封装
方案通常还受到技术和经济因素的影响。本应用笔记将介绍微控制器使用的各种封装类型及
不同的安装技术，并提出相应的焊接建议。




2009 年 05 月 DocID14016 第 3 版 1/15